半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能光伏發(fā)電、電動(dòng)汽車、LED照明等行業(yè)占據(jù)日益重要的地位，其中氧化鋯陶瓷制品陶瓷基片是半導(dǎo)體器件的重要組成部分，下面科眾陶瓷廠將會(huì)介紹常見的陶瓷基片有哪些？
半導(dǎo)體器件工作產(chǎn)生的損耗大部分均變成熱量，而熱是引起半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，熱失效比例高達(dá)55%。半導(dǎo)體封裝內(nèi)的芯片、金屬鍍層等都具有良好的散熱性，因此絕緣基片的導(dǎo)熱性是影響整體半導(dǎo)體器件散熱的關(guān)鍵。此外，半導(dǎo)體器件使用過程中可能伴隨著顛簸、震動(dòng)等復(fù)雜的力學(xué)環(huán)境，這也對(duì)所用的基片材料的力學(xué)性能提出了很高要求。
目前常用的基片材料主要包括：陶瓷基片、樹脂基片、以及金屬或金屬基復(fù)合材料等，其中陶瓷由于具有絕緣性能好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、熱導(dǎo)率高、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)而受矚目。歐美、日本的陶瓷基片的市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)數(shù)十億美元，國(guó)內(nèi)需求也十分巨大，以氧化鋁陶瓷噴嘴為例，目前我國(guó)的需求量每年超過106m2，但大多依賴進(jìn)口。目前已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的陶瓷基片材料主要包括氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN)等。
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本文“半導(dǎo)體中常見陶瓷基片材料新發(fā)現(xiàn)（圖）”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時(shí)間：2022-12-27 14:29:01
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